2024年12月24日，由中國粉體網主辦的“2024半導體行業用金剛石材料技術大會”在河南鄭州濱河假日酒店成功召開。大會匯聚了金剛石材料生產企業、儀器裝備企業，科研院所的200余名行業精英，圍繞半導體行業用金剛石材料的應用前景、技術難點、產業發展、設備應用等方向，深入探討了當前行業的發展現狀，共同展望了行業發展趨勢。

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　　會議現場

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　　中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式和本屆大會

　　本屆大會邀請了河南工業大學栗正新教授、西安交通大學王宏興教授、哈爾濱工業大學朱嘉琦教授、廣東工業大學路家斌教授、西安電子科技大學張金風教授、南京大學修向前教授等13位在金剛石行業深耕多年的專家教授、技術大咖前來演講交流。

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　　行業專家同與會代表面對面交流

　　大會精彩報告

　　在合成人造金剛石方面，HPHT方法成本低，長晶速度快且技術成熟，適合大規模工業生產，國內應用廣泛。栗正新教授在報告中具體介紹了HPHT法在制備大尺寸單晶、多晶、BDD和鉆-銅導熱材料等方面的研究現狀與趨勢。

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　　河南工業大學栗正新教授作《HPHT制備功能金剛石材料研究》報告

　　金剛石材料在半導體行業中炙手可熱。王宏興教授在報告中結合金剛石摻雜、器件設計等方面，清晰展現了金剛石半導體前沿技術、材料和實踐有機結合的產業全景。

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　　西安交通大學王宏興教授作《金剛石半導體的新進展》報告

　　高品質一直以來就是MPCVD單晶金剛石生長領域的熱點問題。朱嘉琦教授在報告中詳細介紹了金剛石合成方法及原理、MPCVD金剛石合成裝備、高質量金剛石晶體材料合成工藝、金剛石半導體器件應用等內容，為高品質單晶金剛石的合成指明了方向。

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　　哈爾濱工業大學朱嘉琦教授作《高品質MPCVD金剛石單晶材料、裝備及半導體應用》報告

　　天元航材（營口）科技股份有限公司副總經理齊永新重點介紹了六方氮化硼和立方氮化硼的結構特點、性能及應用領域。同時，對國內外氮化硼生產企業以及產能分布情況、六方氮化硼性能指標對立方氮化硼制備的影響、氮化硼在第四代半導體中的應用研究進展進行介紹。

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　　天元航材（營口）科技股份有限公司副總經理齊永新作《氮化硼材料性能及應用》報告

　　隨著電子產品向更高集成化、小型化、智能化進展，電子元器件面臨功率增加和熱流密度上升的挑戰。金剛石以其超高熱導率，成為熱管理的理想材料。李高金董事長對金剛石散熱技術的原理以及其在電子設備、航空航天、汽車行業和其他工業領域的具體應用進行了介紹，并指出技術進步和市場需求將是推動金剛石散熱材料發展的關鍵因素。

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　　安徽碳索芯材科技有限公司董事長李高金作《金剛石在散熱領域內的多形態應用》報告

　　金剛石、碳化硅等半導體材料硬度大，加工困難，激光隱形切片技術順勢而生。修向前教授在報告中詳細介紹了6-8英寸導電型/4-6英寸半絕緣型碳化硅晶錠的激光切片技術研究進展，并對金剛石和氮化鎵單晶的激光隱形切片技術規?；瘧眠M行了展望。

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　　南京大學修向前教授作《大尺寸半導體單晶激光切片設備與技術研究》報告

　　針對單晶金剛石拋光，路家斌教授提出了激光誘導石墨化輔助CMP拋光方法，通過激光燒蝕熱效應、紫外光催化協同芬頓反應，揭示了單晶金剛石CMP加工的材料去除機理，以優化CMP加工參數，實現單晶金剛石高效率、高質量拋光。

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　　廣東工業大學路家斌教授作《單晶金剛石激光輔助CMP加工研究進展》報告

　　近年來，我國在金剛石輻射探測器的電荷收集性能上取得突破性進展，在器件和材料研究方面正在迅速提升。張金風教授在報告中詳細介紹了金剛石輻射探測領域的國內外研究進展，及西安電子科技大學在金剛石輻射探測器和材料領域取得的重要進展。

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　　西安電子科技大學張金風教授作《金剛石輻射探測器級材料制備和器件性能研究》報告

　　魏秋平教授在報告中指出了摻硼金剛石（BDD）電極材料大面積制備的技術瓶頸與解決方案。同時，對BDD電極電化學氧化降解高危廢水的應用現狀，以及應用于高危廢水處理的電化學資源再生與回收系統進行了介紹。

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　　中南大學魏秋平教授（線上）作《硼摻雜金剛石電極的調控與電化學工程應用》報告

　　當前，半導體設計和制造的創新正在推動新的顛覆性技術：5G、物聯網、人工智能、電動汽車、先進的國防和安全能力。Element Six亞洲戰略業務總監秦景霞在報告中介紹了如何利用CVD、HPHT金剛石的卓越特性（硬度、導熱、光電、量子等）在半導體行業中實現其綜合應用，涵蓋了芯片設計、制造（前端襯底加工、后端裝配、封裝、測試）以及電子設備成品制備。

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　　Element Six（元素六）亞洲戰略業務總監秦景霞作《金剛石在半導體行業的應用》報告

　　針對難加工碳基材料（如金剛石、類金剛石等）的高硬度、強化學惰性等特點，戴媛靜教授在報告中對國內外行業發展水平和科研情況進行了調研，并采用模擬計算、實驗研究等手段，對SiC/DLC、單晶金剛石的原子級去除機理和工藝路徑進行了探討，為金剛石襯底材料的高效制造提供可能的技術支撐。

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　　清華大學天津高端裝備研究院常務副所長戴媛靜教授作《難加工碳基材料的原子級去處機理與工藝路徑探討》報告

　　在新材料及器件的設計中，多尺度仿真技術能夠對復雜結構予以簡化。圍繞材料、器件創新與性能優化等問題，周俊杰教授基于多尺度仿真方法對其建模分析，進行性能優化，尤其是硅基半導體材料的性能，并對多尺度仿真技術在半導體材料的應用進行了展望。

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　　鄭州大學周俊杰教授（周倩茹代）作《半導體材料多尺度仿真及性能優化》報告

　　SPS，即放電等離子燒結技術，是一種高效、快速、綠色的燒結技術，被廣泛應用于金屬、陶瓷、納米材料、復合材料、功能材料和非晶塊材料等不同領域材料的制備。邊華英在報告中簡單綜述了SPS法金剛石鍍覆研究進展，為金剛石工具的廣泛應用提供了解決方案。

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　　河南建筑材料研究設計院教授級高工邊華英作《SPS法金剛石鍍覆研究進展》報告

　　展覽現場精彩瞬間

　　大會期間，金剛石產業相關的多家企業現場展示了他們的產品，與會代表參觀了企業展臺，并與企業界精英、專家進行了面對面地深入交流。

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　　與會代表參觀企業展臺

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　　與會代表面對面交流

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　　部分參展產品

　　金剛石作為超寬帶隙半導體材料的一員（禁帶寬度5.5eV），具有聲、光、熱、力、電以及量子等眾多優異特性，是研制大功率、高溫、高頻等高性能半導體器件的理想材料，被行業譽為“終極半導體材料”。“2024半導體行業用金剛石材料技術大會”的成功舉辦滿足了產業上下游技術交流、信息互通的實際需求，對推動我國金剛石產業技術邁向新臺階、實現國產化發展具有積極的意義。