近日，據富士膠片公司5日發布的新聞稿顯示，公司決定進一步擴展其半導體材料業務，增產半導體材料“研磨液（CMP Slurry）”。

　　研磨液，指固體顆粒攪拌到水中，不被溶解且分散在液體其中，一旦混合物停止震蕩時就會沉淀下來，是一種不均勻的、異質的混合物。研磨是半導體加工過程中的一項重要工藝，它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，這種化學研磨工藝幾乎涉及到半導體制程中的各個環節，研磨液是影響半導體表面質量的重要因素。

　　研磨液通常由表面活性劑、PH調節劑、分散劑、螯合劑等組分組成，各組發揮不同的作用，根據磨料的不同可分為：金剛石研磨液，二氧化硅研磨液，氧化鈰研磨液等。

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　　受5G/6G高速大容量通信、自動駕駛拓展、人工智能和元宇宙的普及所推動，預計半導體的需求將會增加，其性能也有望提升。因此，確保為半導體制造工藝穩定供應更高質量、更高性能的半導體材料變得愈發關鍵。研磨液作為半導體制造過程中不可或缺的關鍵材料，在芯片的平坦化過程中發揮著至關重要的作用。對高性能、高集成度半導體芯片的需求日益增加，將進一步推動研磨液市場的快速增長。

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　　富士膠片電子材料有限公司致力于助力全球半導體制造商開發新一代設備，為數字世界提供驅動力。公司提供多種CMP研磨液，以支持廣泛的技術節點和工藝集成要求，讓客戶能夠以出色的性價比優勢獲得優異可靠的產品。

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　　近日，據富士膠片公司5日發布的新聞稿顯示，為了應對全球范圍內人工智能（AI）半導體需求的不斷擴大，特別是來自亞洲地區的強勁需求，該公司決定進一步擴展其半導體材料業務。

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　　富士膠片旗下的半導體材料核心子公司“富士膠片電子材料公司”將投資約20億日元（約合人民幣1.02億元），用于擴建其位于日本熊本縣菊陽町的工廠，以提升先進半導體材料“研磨液（CMP Slurry）”的生產能力。

　　據富士膠片透露，此次擴建的投資計劃旨在滿足未來市場對研磨液的持續增長需求。擴建項目預計將于2025年1月正式投產，屆時熊本工廠的研磨液產能將提升約30%。這一擴產計劃將進一步鞏固富士膠片在全球半導體材料市場的領先地位。