隨著半導(dǎo)體器件集成度的不斷提升，電子產(chǎn)品的表面平整度、厚度均勻性及工藝可靠性要求日益嚴(yán)格。晶圓表面極其微小的不平整都可能導(dǎo)致電路短路、信號(hào)延遲甚至器件失效，對(duì)產(chǎn)品性能和產(chǎn)品良率產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在這一背景下，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)憑借其卓越的材料去除能力、高精度平坦化效果及良好的工藝兼容性，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要表面加工方法。

　　CMP工藝的基本原理

　　來(lái)源：劉海軍.電子產(chǎn)品制造過(guò)程中CMP材料的應(yīng)用研究

　　影響CMP拋光效果的因素眾多，其中，拋光液是影響拋光效果的決定因素。一般來(lái)說(shuō)，拋光液由磨料、氧化劑、pH調(diào)節(jié)劑、分散劑和去離子水組成。磨料是拋光液的主要成分，磨料的種類、物理化學(xué)性質(zhì)、粒徑尺寸、均勻性及穩(wěn)定性直接影響著晶圓的表面質(zhì)量和材料去除率。

　　拋光液中常用的磨料為二氧化硅、氧化鋁和二氧化鈰。其中，氧化鋁磨料硬度很大，拋光時(shí)易對(duì)工件造成嚴(yán)重?fù)p傷，通常需要對(duì)表面進(jìn)行改性，用于一些硬度較大材料的拋光，如碳化硅。鈰元素具有多種價(jià)態(tài)且不同價(jià)態(tài)間易轉(zhuǎn)化，容易將玻璃表面物質(zhì)氧化，因此廣泛應(yīng)用于手機(jī)屏幕、光學(xué)玻璃等的拋光。納米二氧化硅是應(yīng)用最廣泛的拋光磨料，硬度適中、形狀規(guī)則，拋光后可獲得較好的表面質(zhì)量，而且二氧化硅顆粒在水中或溶劑中形成的硅溶膠分散性好、穩(wěn)定性好易儲(chǔ)存，由二氧化硅磨料組成的拋光液已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、合金、陶瓷等襯底的拋光。

　　來(lái)源：嵩山硼業(yè)

　　納米SiO2從形貌上可以分為球形和非球形，其形貌影響著拋光速率和晶圓表面粗糙度，決定著晶圓最終的拋光效果。隨著硅襯底晶圓尺寸越來(lái)越大，集成電路集成度進(jìn)一步增加，對(duì)晶圓的表面質(zhì)量也提出了更高的要求。同時(shí)芯片的需求增加導(dǎo)致襯底晶圓的需求增加，而傳統(tǒng)的單一球形納米SiO2磨料拋光速率較慢，無(wú)法滿足高效襯底晶圓加工，所以目前國(guó)際上主流趨勢(shì)是對(duì)球形磨料進(jìn)行組份、結(jié)構(gòu)和形貌改性，以期在表面粗糙度不變的情況下，提高磨料的拋光速率。

　　非球形納米SiO2磨料

　　非球形納米SiO2磨料由于其形貌的不規(guī)則性，因此比表面積較大，拋光速率高于球形磨料，但由于非球形磨料一般表面帶有棱角，在CMP中易對(duì)晶圓表面造成劃傷，導(dǎo)致晶圓表面粗糙度升高，表面平整度變差。目前已成功制備的不規(guī)則形狀磨料包括花瓣形、啞鈴形、橢圓形、棒形、繭形、柱形等多種形狀，實(shí)驗(yàn)表明其有效提高了硅尤其是硬脆材料等襯底晶圓的CMP速率。

　　球形納米SiO2磨料

　　球形納米SiO2磨料是半導(dǎo)體襯底晶圓精拋的主要磨料，其CMP后晶圓表面粗糙度明顯優(yōu)于非球形納米SiO2磨料，而傳統(tǒng)球形納米SiO2磨料的CMP速率已無(wú)法滿足現(xiàn)階段加工需求，因此，迫切需要對(duì)球形磨料進(jìn)行性能改進(jìn)。目前國(guó)內(nèi)外主流趨勢(shì)是對(duì)磨料進(jìn)行介孔或摻雜處理，以此提高晶圓的拋光速率，使其具有更高的加工效率。

　　來(lái)源：孫運(yùn)乾.不同形貌納米二氧化硅磨料在硅晶圓CMP中的機(jī)理研究

　　介孔納米SiO2通過(guò)增大比表面積和與化學(xué)試劑的接觸面積，促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)，從而提高磨料的CMP性能，增大其應(yīng)用價(jià)值。摻雜是將某種元素?fù)诫s到納米SiO2中，可以在原有的CMP性能基礎(chǔ)上疊加摻雜元素的化學(xué)或物理性能，即復(fù)合磨料，復(fù)合磨料的出現(xiàn)，使得球形磨料的研磨性能獲得大幅提升。

　　球形納米SiO2磨料誕生時(shí)間較早，研究眾多，已經(jīng)大面積成熟地應(yīng)用于襯底晶圓CMP中，但球形磨料的拋光速率始終較慢，無(wú)法滿足襯底晶圓的高效生產(chǎn)，仍需對(duì)球形磨料不斷進(jìn)行改性研究。

　　總之，CMP作為半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，拋光液中金屬等雜質(zhì)的含量對(duì)集成電路的成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。納米二氧化硅磨料是影響CMP性能的決定性因素，二氧化硅基拋光液在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中發(fā)揮關(guān)鍵作用，其通過(guò)化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械磨損相結(jié)合的方式，能夠去除晶圓表面材料，滿足晶圓表面極高的平整度要求，確保后續(xù)工藝的順利進(jìn)行。